芯金邦获得同信道内存模块阻抗匹配专利

  金融界2025年5月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，成都芯金邦科技有限公司获得一项名为“同信道内存模块阻抗匹配办法、内存单元及主机板体系”的专利，授权公告号CN119623402B，请求日期为2025年2月。

  天眼查资料显现，成都芯金邦科技有限公司，成立于2022年，坐落成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5935.932万人民币。经过天眼查大数据分析，成都芯金邦科技有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目2次，专利信息15条，此外企业还具有行政许可1个。